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3月31日，黑芝麻智能发布2025年业绩公告，全年营收高达8.22亿元，同比增长73.4%，营收连续三年实现⾼增⻓，其中具身智能解决方案营收高达9630万元；⽑利从1.95亿元稳步增⻓至3.37亿元。全年经营性亏损同比收窄17.5%。
2025年，智能驾驶芯片行业竞争日趋激烈，市场呈现“高端竞争白热化、中低端加速渗透”的格局，黑芝麻智能以全系列产品矩阵、规模化量产能力及差异化技术优势，在激烈竞争中实现突围，市场份额持续提升。
其中，华山A1000系列芯片已有超过5年的生命周期，搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型，成为芯片销量主力。
同时，公司拓展商用车场景，实现从乘用车到商用车的全场景覆盖，A1000芯片年内已经搭载于奇瑞、陕汽商用车，为其提供安全解决方案；同时搭载于德赛西威“川行致远”S6系列无人车，支撑无人邮政物流车、无人清洁车、卡车等商用车场景。
武当C1200系列芯片已在2025年完成从定点到量产的跨越，精准覆盖舱行泊一体、入门级智驾等多元化需求。
作为首款全景通识高算力芯片，华山A2000系列芯片已进入量产倒计时，已与元戎启行、Nullmax等头部算法厂商完成端到端、VLA算法深度适配，2026年预计有多个量产项目落地。
黑芝麻智能在2025年首度发布SesameX多维具身智能平台，推动从智能辅助驾驶芯片向端侧AI推理芯片布局，并先后与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、极智嘉、云迹、天问人形机器人等机器人产业链企业达成合作，目前已在四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。
在泛AI领域，黑芝麻智能聚焦端侧AI影像赛道，累计搭载设备超5亿台，覆盖消费电子、智能终端等多个场景，契合端侧AI芯片“场景化定制+全球化生态”的发展趋势。
与理想汽车达成合作，为其首款AI眼镜Livis提供定制化影像算法。目前，公司正与多家头部客户合作开发AI眼镜。
2026年年初，黑芝麻智能完成对亿智电⼦的收购整合，覆盖入门级算力增量市场，产品矩阵实现⾼中低全系列覆盖，为泛端侧AI市场奠定基础。
2026年，公司研发聚焦“产品化落地、技术演进、平台升级”核心，筑牢技术护城河。技术研发上，推进核心技术迭代：完成下一代智能视觉处理IP验证、NPU IP交付；加速新款芯片研发，2026年完成推动下一代车规级计算平台的流片和发布；同步启动更灵活高效的新一代NPU架构设计，强化算力与能效支撑。
现有平台优化方面，强化华山A2000竞争力：完善与GPU精度匹配的内核开发，升级工具链实现训练与推理精度一致；优化全流程工具链，推出集成主流AUTOSAR的套件，助力客户开发效率提升50%以上。
南方+记者 郜小平
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